2019年3月4日，USB推行构造宣布，USB4构架将在2019年下半年左右到来。USB4协议将基于雷电3协议举行开辟,传输速率最高可达40Gbps,最高能提供100W电力，可外接显卡、两台4K表现器大概单台5K表现器，并向下兼容USB2.0 尺度和雷电3。USB4尺度完成底层雷电、USB协议的交融，加强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性。
同时，英特尔宣布，将面向USB推行构造开放雷电协议标准，厂商可以收费打造兼容雷电尺度的芯片和设置装备摆设。可见，USB4和雷电3行将完全交融在一同，成为下一代高速数据传输的标准。并且，从USB3.2开端，包罗正在订定中的USB4，传统的USB-A、USB-B型接口被彻底丢弃，Type-C将成为独一的存在。
Innovate-link九游会精细团结Hynetek慧能泰近期推出的芯片（eMarker）HUSB332底子上开辟CL0132方案。该方案针对市场上客户的种种使用和兼容性反应，作了一系列的功能改进和牢靠性提拔。HUSB332可被搭载在USB2.0线缆（5A线缆），USB3.0线缆，USB3.1线缆，USB3.2线缆和40Gbps线缆上。
HUSB332次要特点如下：
• 取得最新的USB PD3.0认证，TID 875。
• 去除VCONN1和VCONN2引脚上的去耦电容，零核心器件方案。
• CC，VCONN1和VCONN2引脚支持25V高压掩护。
• 可支持雷电3 40Gbps高速数据通讯。
• 支持Modal Operation下令。
• 支持Get Manufacturer Info下令。
• 可选屡次烧写和烧写锁去世。
HUSB332支持DFN-6L封装，尺寸为 2 mm x 2 mm x 0.75 mm, 0.65 mm 管间距，将来将有更多的封装范例推出。
▲Innovate-link搭载HUSB332的USB3.1 同轴线的Paddle Card (CL-0.132)经过协会认证TID 认证，最大可支持40Gbps数据传输。
与其同时， Innovate-link九游会精细接纳Richtek立琦芯片RT1731型号设计开辟出CL-0144方案，经过协会认证测试，开端完成了支持雷电3eMarker芯片的系列化，现在九游会精细已成为行业内支持Type C使用方案产品最多的厂家之一。
▲Innovate-link 搭载RT1731的USB3.1 同轴线的Paddle Card (CL-0144)产品图片
Richtek立琦芯片RT1731特点如下：
支持USB-C型接口、PD协议
支持SOP’/SOP”通讯
支持主机举行的身份判定
支持附加模态操纵
集成双侧RA电阻
集成双侧断绝二极管
利用可屡次写入存储器存储VDM数据
支持用户经CC引脚写入布局化VDM数据
对多个一次性写入存储器有写入掩护
支持经过I2C接口写入VDM数据
支持来自VCON1/VCON2的3V至5.5V供电
VCIN1/VCON2/CCIN都支持高压掩护
封装 WDFN-8L 2x2
WL-CSP-8B 0.96x1.64 (BSC)
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